BX-200/HMP功能：

• 高計(jì)算性能，支持雙低功耗Xeon 2.4GHz或單Xeon 2.8GHz


• 高總線(xiàn)帶寬，支持雙PCI-X總線(xiàn)，兼容PICMG 1.2規(guī)范


• 最大支持8GB 帶ECC校驗(yàn)的DDR SDRAM


• 高傳輸帶寬，2個(gè)千兆網(wǎng)口

 

規(guī)格：

處理器	Dual Intel® LV Xeon™ 2.0GHz
系統(tǒng)內(nèi)存	1GB ECC DDR RAM，Max. 8GB
擴(kuò)展槽	2 PCI-X，2 PCI
擴(kuò)展存儲(chǔ)槽	2×3.5" & 1 silm CD-ROM
內(nèi)置網(wǎng)絡(luò)	Intel 82546 Dual Ports GbE
顯示芯片	ATE RageXL with 8MB RAM
S-ATA	-
IDE硬盤(pán)	2×ATA-100 Drive
USB	2×USB1.1
電源	460W
規(guī)格尺寸（W×H×D）	19" × 3.5" ×17.7"
安規(guī)	CE，F(xiàn)CC Class A

• BX-200/HMP的功能驗(yàn)證和性能測(cè)試

　　與Intel ADC技術(shù)中心配合，共同按照Intel Dialogic產(chǎn)品的測(cè)試清單和技術(shù)規(guī)范，對(duì)BX-200/HMP工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器系進(jìn)行了嚴(yán)格的兼容性測(cè)試和壓力測(cè)試。

　　測(cè)試結(jié)果證明BX-200/HMP工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定， HMP各項(xiàng)功能在雙Xeon CPU的高處理性能下得以實(shí)現(xiàn)。


• HMP應(yīng)用服務(wù)器的客戶(hù)收益：


1. 對(duì)比傳統(tǒng)語(yǔ)音板卡，HMP應(yīng)用服務(wù)器大幅降低了總系統(tǒng)成本(TCO).


2. HMP應(yīng)用服務(wù)器可以通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)靈活的接入線(xiàn)路數(shù)設(shè)定。


3. HMP應(yīng)用服務(wù)器繼承了Dialogic語(yǔ)音板卡的技術(shù)接口，保證系統(tǒng)的平滑過(guò)渡。


4. HMP應(yīng)用服務(wù)器提供高系統(tǒng)靈活度，支持TDM和IP網(wǎng)絡(luò)


5. HMP應(yīng)用服務(wù)器可以支持多種應(yīng)用方案，如：呼叫中心、彩鈴等，并可以延伸方案在市場(chǎng)的生命周期。


6. HMP應(yīng)用服務(wù)器是符合PICMG工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，相對(duì)于商用服務(wù)器提供更高的計(jì)算性能、系統(tǒng)帶寬、生命周期和系統(tǒng)穩(wěn)定度。


7. 凌華科技遍布全國(guó)的營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)為HMP應(yīng)用服務(wù)器用戶(hù)提供硬件服務(wù)和技術(shù)支持。

相關(guān)產(chǎn)品信息：

• HMP刀片式服務(wù)器：cPCIS-3300BLS/HMP

 

凌華科技公司供稿 CTI論壇編輯