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谷歌在數據中心芯片研發(fā)方面已取得進展 有望于2025年之前開始使用新芯片

2023-02-14 16:38:05   作者:   來源:集微網   評論:0  點擊:


  據美國媒體《The Information》報道,知情人士透露,谷歌在數據中心芯片研發(fā)方面已取得進展,有望于2025年之前開始使用新的芯片,臺積電可能會在2024年下半年開始量產兩款芯片。

  該報道稱,谷歌的服務器設計團隊用時兩年,研發(fā)了兩款建基于Arm技術的服務器處理器,預計將交由臺積電,自2024年下半年開始量產這兩款芯片。以降低數據中心的運營成本,并且迎頭趕上競爭對手亞馬遜。

  云端服務近年飛速發(fā)展,亞馬遜為推進其云端部門AWS的發(fā)展,于2019年推出采用Arm架構的AWS Graviton2處理器,與傳統(tǒng)服務器相比,其功耗低,傳輸速度也更快。AWS的客戶指出,采用亞馬遜自研芯片所驅動的伺服器能成功節(jié)省大量成本。

  去年7月,谷歌云端部門宣布,他們將開始采用基于Arm技術的芯片,并表示該公司的新服務將基于Ampere Computing的Altra芯片。

  數據中心使用的芯片主要由英特爾和AMD主導,從2018年開始,Arm開始為數據中心使用的芯片提供技術,亞馬遜、微軟、甲骨文、阿里巴巴、百度、和騰訊等企業(yè)均用到了Arm的相關技術。

  此外,亞馬遜和阿里巴巴一些云計算公司正在設計自己基于Arm的芯片,并由芯片工廠生產。

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