據介紹，林俊是一位半導體封裝領域的資深專家，曾在臺積電工作 19 年（1999 年至 2017 年），期間統(tǒng)籌臺積電在美注冊核心專利 450 余項，為臺積電當前引以為傲的 3D 封裝技術奠定了基礎。

　　在加入臺積電之前，他還曾在美國存儲半導體公司美光科技工作數年。IT之家還查到，他在加入三星電子前還曾是半導體設備公司 Skytech 首席執(zhí)行官，擁有深厚的封裝設備生產經驗。

　　與臺積電和英特爾等全球半導體公司相比，三星電子在先進封裝方面的投資有些晚。然而，自去年以來，這家韓國芯片制造商一直在積極建設封裝基礎設施并招募人才。

　　去年，三星電子成立了一個由 DS 部門總裁慶桂賢（Kyung Kye-hyun）直接領導的先進封裝商業(yè)化工作組。今年，該工作組升級為常設的先進封裝業(yè)務組，由副總裁 King Moon-soo 直接領導。在聘請林俊成之前，三星電子已經從蘋果公司挖來了金宇平，并將他任命為美國封裝解決方案中心負責人。

　　此外，三星電子的晶圓代工部門還從英特爾挖來了研究先進光刻工藝極紫外技術的副總裁李相勛、曾為高通開發(fā)自動駕駛汽車半導體方案的 Benny Katibian。此外，三星電子負責智能手機業(yè)務的 MX 部門執(zhí)行董事李鐘碩今年也從蘋果跳槽到三星電子。