新一代智能網(wǎng)絡(luò)解決方案－

　　通過在傳統(tǒng)的電路交換網(wǎng)絡(luò)(PSTN) 和IP網(wǎng)絡(luò)間的網(wǎng)關(guān)，將語音等以IP封包形式進行傳輸。
　　而cPCIS-3300BLS/HMP（媒體服務(wù)器）通過計算刀片運行INTEL HMP軟件的形式實現(xiàn)了所有Dialogic語音板卡的功能，提供：

• 放音資源
• 錄音資源
• 音調(diào)檢查和生成資源
• IP電話媒體資源
• 會議資源

能夠充分實現(xiàn)

• IVR
• Voice Mail服務(wù)器
• 電話會議服務(wù)器
• 呼叫中心
• 統(tǒng)一消息等功能

cPCIS-3300BLS/HMP服務(wù)器組成：

cPCI-6860A計算刀片特性 cPCI-6860A是凌華科技推出的全球第一臺支持雙Intel® Xeon™處理器的6U CompactPCI單板服務(wù)器系統(tǒng)，它支持Intel® Xeon™ CPU，運行速度最高可達2.4 GHz，適用于電源低使用量的要求。	cPCIS-3300BLS/AC機箱子系統(tǒng)特性 cPCIS-3300BLS系列9U上架式PICMG 2.16 & 2.9 6U CompactPCI刀片式服務(wù)器是凌華科技2004年在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域推出的主打產(chǎn)品之一，具有高靈活性，高密度，高可用性，高管理性等特點，適合于要求強大計算機能力和要求高可用性的場合。
PICMG 2.16 CompactPCI背板包交換功能	標準6U CompactPCI架構(gòu)，符合PICMG 2.16開放式架構(gòu)
PICMG 2.9系統(tǒng)管理總線（可選）	雙PICMG 2.16 fabric slots高可靠性設(shè)計
支持雙低功耗Xeon 1.6/2.0/2.4GHz處理器	共21個槽位，包括12個可配置的node slot，2個fabric slot，3個冗余6U 8HP cPCI電源和1個可選的CMM槽
最大內(nèi)存支持4GB DDR 266 ECC	2+1 800W+400W熱插拔冗余電源，支持寬范圍交流輸入
64-bit/66MHz CompactPCI總線	支持PICMG 2.9，對每個電源模塊均有FAL#, DEG# 監(jiān)測和INH#控制
多達4個10/100/1000Mbps以太網(wǎng)口和1個10/100Mbps網(wǎng)口	可選擇CMM通過網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)遠端監(jiān)控
支持Ultra-160/320 SCSI接口	防誤觸保護式電源開關(guān)和復(fù)位按鈕設(shè)計
支持Intel PXE協(xié)議，可遠程啟動	冗余的散熱架構(gòu)
	交流輸入磁電路斷路器保護

cPCIS-3300BLS/HMP特色：

• 高密度：21個槽位，最大支持12個計算刀片(單槽位)
• 高可用度：99.999%可靠性,理想的MTTR和MTBF
• 支持熱插拔
• 可靈活擴展

cPCIS-3300BLS/HMP的功能驗證和性能測試：

　　凌華科技與Intel ADC技術(shù)中心配合，共同按照Intel Dialogic產(chǎn)品的測試清單和技術(shù)規(guī)范，對 cPCIS-3300BLS/HMP電信級應(yīng)用服務(wù)器進行了嚴格的兼容性測試和壓力測試。
測試結(jié)果證明服務(wù)器系統(tǒng)運行穩(wěn)定，HMP各項功能在雙Xeon CPU的高處理性能下得以充分發(fā)揮。

HMP應(yīng)用服務(wù)器優(yōu)勢

HMP應(yīng)用服務(wù)器相對于商用服務(wù)器具有很多優(yōu)勢：

• 可以通過軟件實現(xiàn)靈活的接入線路數(shù)設(shè)定；
• 繼承了Dialogic語音板卡的技術(shù)接口，保證系統(tǒng)的平滑過渡；
• 通過軟件實現(xiàn)了所有的Dialogic語音板卡功能，提供放音資源、錄音資源、音調(diào)檢查和生成資源、IP電話媒體資源和會議資源等；
• 提供高系統(tǒng)靈活度；
• 支持TDM和IP網(wǎng)絡(luò)；
• 可以支持呼叫中心、彩鈴等多種應(yīng)用方案并可以延伸方案在市場的生命周期；
• 符合PICMG工業(yè)級標準，提供更高的計算性能、系統(tǒng)帶寬、生命周期和系統(tǒng)穩(wěn)定度；
• 凌華科技遍布全國的營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)為HMP應(yīng)用服務(wù)器用戶提供硬件服務(wù)和技術(shù)支持。
• 另外，凌華雙Xeon服務(wù)器系統(tǒng)與Intel HMP 結(jié)合解決了HMP密度市場的適應(yīng)性問題，HMP通過擴展到多個服務(wù)器實現(xiàn)密度的提升，也可以在通訊設(shè)備中插入刀片式服務(wù)器，在單結(jié)點實現(xiàn)高密度。

　　計算與通信技術(shù)的融合趨勢已越來越明顯，融合通信確實已不再僅僅是一個概念，它帶來開發(fā)平臺的多樣化，新技術(shù)、新應(yīng)用在融合通信的平臺上迅速搭建。HMP技術(shù)與凌華產(chǎn)品的結(jié)合正是順應(yīng)了融合通信技術(shù)發(fā)展的潮流，ADLINK 雙Xeon 系統(tǒng)與Intel HMP結(jié)合而成的新一代應(yīng)用服務(wù)器，無疑將成為未來通信市場的主流，將成為各通信廠商的最佳選擇。

凌華科技公司供稿 CTI論壇編輯